工程设计与分析系列:ModelSim电子系统分析及仿真(第2版)(附光盘)

工程设计与分析系列:ModelSim电子系统分析及仿真(第2版)(附光盘)

作者
于斌、谢龙汉
语言
简体中文
出版社
电子工业出版社 版次：第1版
出版日期
2014年2月1日
品牌
电子工业出版社
纸书页数
377页
电子书格式
epub,pdf,mobi,azw3,txt,fb2,djvu
文件大小
98067 KB
下载次数
1349
更新日期
2023-04-25
运行环境
PC/Windows/Linux/Mac/IOS/iPhone/iPad/iBooks/Kindle/Android/安卓/平板
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内容简介

ModelSim是优秀的HDL仿真软件之一，它能提供友好的仿真环境，是业界唯一单内核支持VHDL和Verilog混合仿真的仿真器，它采用直接优化的编译技术、Tcl/Tk技术和单一内核仿真技术，编译仿真速度快，编译的代码与平台无关，便于保护IP核，个性化的图形界面和用户接口，为用户加快调错提供强有力的手段，是FPGA/ASIC设计的首选仿真软件。 本书以ModelSim SE 10.1c版软件为平台，由浅入深、循序渐进地介绍ModelSim 10.1c软件各部分知识，包括ModelSim 10.1c的基础知识、菜单命令、库和工程的建立与管理、Verilog/VHDL文件编译仿真、采用多种方式分析仿真结果，以及与多种软件联合仿真等知识。书中配有大量插图，并结合实例详细地讲解使用ModelSim进行仿真操作的基本知识和方法技巧，配书光盘中有本书实例操作的视频讲解，读者能够轻松学习。 本书在第一版的基础上，综合读者建议、课题使用情况进行修订完善，更多典型实例。

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