SMT核心工艺解析与案例分析（第3版）（全彩）

SMT核心工艺解析与案例分析（第3版）（全彩）

作者
贾忠中
语言
简体中文
出版社
电子工业出版社 版次：第1版
出版日期
2016年3月1日
品牌
电子工业出版社
纸书页数
472页
电子书格式
epub,pdf,mobi,azw3,txt,fb2,djvu
文件大小
58616 KB
下载次数
2751
更新日期
2023-04-20
运行环境
PC/Windows/Linux/Mac/IOS/iPhone/iPad/iBooks/Kindle/Android/安卓/平板
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内容简介

本书是作者从事电子工艺工作多年的经验总结。分上下两篇，上篇汇集了表面组装技术的70项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇精选了124个典型的组装失效现象或案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。 本书编写形式新颖、直接切入主题、重点突出，是一本非常有价值的工具书。适合于有一年以上实际工作经历的电子装联工程师使用，也可作为大、专院校电子装联专业学生的参考书。

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