SMT核心工艺解析与案例分析

作者: 贾忠中
语言: 简体中文
出版社: 电子工业出版社版次：第1-01版
出版日期: 2020年9月1日
品牌: 电子工业出版社有限公司
纸书页数: 737页
电子书格式: epub,pdf,mobi,azw3,txt,fb2,djvu
文件大小: 292586 KB
下载次数: 3496
更新日期: 2023-05-09
运行环境: PC/Windows/Linux/Mac/IOS/iPhone/iPad/iBooks/Kindle/Android/安卓/平板

内容简介

本书是作者多年从事电子工艺工作的经验总结。全书分上、下两篇。上篇（第 1～ 6章）汇集了表面组装技术的 54项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解 SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇（第 7～ 14章）精选了 127个典型的组装失效现象或案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、 PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。本书编写形式新颖，直接切入主题，重点突出，是一本非常有价值的工具书，适合有一年以上实际工作经验的电子装联工程师使用，也可作为大学本科、高职院校电子装联专业师生的参考书。

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