面向人工智能的超小贴装器件可靠性设计

面向人工智能的超小贴装器件可靠性设计

作者
赵志桓
语言
简体中文
出版社
化学工业出版社 版次：第1版
出版日期
2020年1月1日
品牌
化学工业出版社
电子书格式
epub,pdf,mobi,azw3,txt,fb2,djvu
文件大小
55921 KB
下载次数
4102
更新日期
2023-07-29
运行环境
PC/Windows/Linux/Mac/IOS/iPhone/iPad/iBooks/Kindle/Android/安卓/平板
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内容简介

《面向人工智能的超小贴装器件可靠性设计 》内容包括2CK6642UB芯片磷扩散掺杂、2CK6642UB芯片硼扩散掺杂、芯片与CLCC-3(UB)金属陶瓷管壳焊接工艺、 微小CLCC-3(UB)金属陶瓷器件封帽焊接、微小2CK6642UB型开关二极管器件可靠性试验。《面向人工智能的超小贴装器件可靠性设计》可供半导体、微电子、芯片的研究、制造、应用人员参考。

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作者简介

赵志桓，副教授，山东农业工程学院机械电子工程学院教授委员会副主任委员、智能感知与控制系统课程群负责人、教育部“信盈达CDIO协同创新实践平台”实验中心主任，青岛路博环保技术公司联合研发中心主任，山东材料学会常务理事。

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《面向人工智能的超小贴装器件可靠性设计 》讨论了微小CLCC-3(UB)金属陶瓷器件研究中一些基本的科学问题，为微小CLCC-3(UB)金属陶瓷的生产制备及微小体积表面贴装元器件在航空航天、电子领域的应用奠定基础。

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